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金普斯赢得银行智能卡市场领先地位 ――荣获2004年度Frost & Sullivan竞争策略领先奖
全国首张驾驶员培训管理实时计时指纹IC卡将面世
“校园一卡通”落户河南工业大学
Aladdin 智识系统公司积极介入智能识别领域
北京石油、饮食、烟草将普及刷卡
大唐微电子智能卡芯片出货居前列
握奇数据中标中国农行人民币结算密押系统
北京高校推行校园“一卡通”工程进入调试阶段
三星量产混载FeRAM多功能 IC卡逻辑芯片
嵌入非接触IC芯片的手表可实现付费
人大校园即将“一卡通”
西北最大智能卡生产线在西安投产
国内首张儿童银行卡亮相昆明
7月1日起北京市有车族可实现刷卡加油
石家庄“城市一卡通”的“一卡通”功能逐步实现
美国两家发卡机构准备发行非接触信用卡
美国新护照将于12月问世 带有面部识别系统
英国卡片厂商收购爱尔兰卡片技术供应商
DoCoMo拟推手机“钱包”可当信用卡和身份证
网络安全领域智能卡市场有望大幅度增长
黑龙江省在全国率先启用IC卡健康证
中芯国际推出新智能卡工艺
VISA在马来西亚测试非接触式信用卡
英飞凌积极推动国内智能卡市场
印度驾驶执照和车辆登记智能卡中国制造
Datacard新型模块化智能卡系统面世
上海社保卡正式与银行卡合二为一
Gemplus公司发放新一代万事达智能支付卡
日本：手机搭载“身份证”
欧连的IC卡接触技术使其插拔寿命达20万次
IC卡电子健康证件发放服务行业
首都100万张市民卡年底发放
汕头检验检疫局启用POS机收费
广州发行中国国内首张汽车租赁信用卡
巴西圣保罗公交将采用芯片卡
墨西哥银行2007年前银行卡升级为智能卡
深商行获“万事顺卡亚太地区最佳营销奖”
各地银行卡将并入银联上海处理平台
捷德与RFID设计公司合作
无锡全国首创农产品批发“无货币交易”
捷德SECCOS银行签名卡获IT安全统一标准证书
智能卡融合(银行卡与IC卡合作)趋势加速
升腾IC卡PDA实现行业数据移动处理
扬州计生药具发放模式成全国样板
香港身份证击败美国防部智能卡 夺得国际性奖项
沃达丰首次展出非接触IC卡功能手机
日本银行准备采用生物识别确保安全
浙江省欲行全省IC卡联网加油 诸暨市先行试点
捷德非接触交通卡将支持RFID技术
日本开发出会“说话”的纸 可用于IC卡加密
握奇数据收购握奇智能 巩固智能卡地位
香港首发银联卡
Intermec公司启动RFID知识产权特许优惠计划
OrganicID公司在低成本商用RFID标签方面取得突破进展
无线射频识别系统(RFID) 小芯片中的大机会
无线电子标签融资项目
美国欲投资数十亿美元发展RFID射频标签
Alien公司已发货RFID标签5000万件
RFID的第二代技术降临了
飞利浦RFID芯片率先支持下一代EPCglobal规范
日立μ芯片外置天线 通信距离可达6mm
飞利浦成立工作组加快全球EPC G2 RFID产品开发
Impinj发布世界第一个Gen2解决方案
借力百联 NEC出击电子标签市场
中国将加快电子标签科技研发与市场应用
RFID标签2007年前价格不会低于10美分
Power Paper 公司研制出可印刷纸质电池，电子标签如虎添翼
德州仪器推出Gen2标签模拟器
英特尔与SAP宣布将在RFID技术上合作
RFID标牌降价困难重重
人体植入RFID芯片流行 利弊参半隐私惹争议
Alien 公司将成立高性能标签工厂
【图文】“IC标识是扩大业务的巨大商机”
【图文】过半数食品企业认为需要无线标签
飞利浦RFID芯片结合IBM软件投入应用
新型无线标签系统问世
包装的发展是全球标签业发展的动力
Intermec和Metro Group获得99％标签读取率
日本三菱实现电子标签读取干扰最小化
RFID将在2015年被新一代超级RFID取代
TI与Impinj合作开发RFID标准产品
Xtrack智能标签经RFID Alliance Lab测试可读率达到100％
云南成立第一家RFID芯片研发公司
MTI生产出首批适用于电子标签的微能量电池
OrganicID与International Paper建立战略伙伴关系开发低价射频识别标签
日本SGI推出通信距离可达100m的无线IC标签
XINK实验室宣布突破RFID制造障碍的油墨新配方
SmartCode加强标签生产
“无线标签＋电子纸”新型显示元件
Digital Angel公司为加拿大牲畜辨识用户输送第一批射频识别标签
印度要成为世界射频识别标签芯片制造中心
美国FDA批准药罐装芯片
计算机病毒最终会感染植入RFID芯片的人类
日本将无线IC芯片整合钞票中
条码和电子标签将共存几十年
普及IC标签日本政府牵头 小松11月开始实验
Atmel低能超高频射频识别芯片研发成功
电子标签2008年面世“物联网”有望全球互联
Micromem演示用于RFID的MRAM阵列样片
发展RFID技术永丰余呼吁解决芯片封装
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